창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30876MJA-C23GP#U3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30876MJA-C23GP#U3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30876MJA-C23GP#U3 | |
| 관련 링크 | M30876MJA-, M30876MJA-C23GP#U3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C104KAZ2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C104KAZ2A.pdf | |
![]() | C0805C102J2RACTU | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C102J2RACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D430MXAAC | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430MXAAC.pdf | |
![]() | 080431-01 | 080431-01 XILINX QFP | 080431-01.pdf | |
![]() | LTC2351CUH-12#PBF/I/H | LTC2351CUH-12#PBF/I/H LT SMD or Through Hole | LTC2351CUH-12#PBF/I/H.pdf | |
![]() | DS21349Q | DS21349Q MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS21349Q.pdf | |
![]() | TMP76C75TEL90 | TMP76C75TEL90 MIT SMD or Through Hole | TMP76C75TEL90.pdf | |
![]() | IC62C1024-70TIG | IC62C1024-70TIG ICSI TSOP | IC62C1024-70TIG.pdf | |
![]() | UPD62AMC-800-5A4-E2 | UPD62AMC-800-5A4-E2 NEC SMD | UPD62AMC-800-5A4-E2.pdf | |
![]() | 12F617-E/P | 12F617-E/P MIC DIP8 | 12F617-E/P.pdf | |
![]() | MCP1700-1802ECT | MCP1700-1802ECT MICROCHIP SOT23-3 | MCP1700-1802ECT.pdf | |
![]() | 1206W4F3923T5E | 1206W4F3923T5E ROYAL SMD or Through Hole | 1206W4F3923T5E.pdf |