창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30876FJGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30876FJGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30876FJGP | |
| 관련 링크 | M30876, M30876FJGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LG226C104MAT2S1 | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.030" L x 0.063" W(0.76mm x 1.60mm) | LG226C104MAT2S1.pdf | |
![]() | AISC-1812H-330K-T | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 860 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | AISC-1812H-330K-T.pdf | |
![]() | ADT75BRMZ | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8MSOP | ADT75BRMZ.pdf | |
![]() | SPCA552A-EB121 | SPCA552A-EB121 SUNPLUS BGA | SPCA552A-EB121.pdf | |
![]() | TE607-3A | TE607-3A TE SMD or Through Hole | TE607-3A.pdf | |
![]() | FD1080BJ | FD1080BJ NS DIP | FD1080BJ.pdf | |
![]() | 717580050 | 717580050 MOLEXINC MOL | 717580050.pdf | |
![]() | RETRL1024DKQ-127 | RETRL1024DKQ-127 ORIGINAL SMD or Through Hole | RETRL1024DKQ-127.pdf | |
![]() | PPC5604EFF0MLL | PPC5604EFF0MLL FreescaleSemicond SMD or Through Hole | PPC5604EFF0MLL.pdf | |
![]() | AP6203L-30PA | AP6203L-30PA ORIGINAL SMD or Through Hole | AP6203L-30PA.pdf | |
![]() | D32050FNL | D32050FNL TI DIP SOP | D32050FNL.pdf | |
![]() | TMP05ARTZ-500RL | TMP05ARTZ-500RL ADI SMD or Through Hole | TMP05ARTZ-500RL.pdf |