창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30843FJGPU3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30843FJGPU3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30843FJGPU3 | |
| 관련 링크 | M30843F, M30843FJGPU3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R1V225K125AB | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1V225K125AB.pdf | |
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![]() | MCR18ERTF47R5 | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF47R5.pdf | |
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![]() | TQM763013 | TQM763013 TRIQUINT QFN | TQM763013.pdf | |
![]() | BA10339 | BA10339 ORIGINAL IC | BA10339 .pdf | |
![]() | R3-X002 | R3-X002 BIOS DIP-14P | R3-X002.pdf | |
![]() | TAJ226M035RNJ | TAJ226M035RNJ AVX E | TAJ226M035RNJ.pdf | |
![]() | 9DB102BGLF | 9DB102BGLF IDT SMD or Through Hole | 9DB102BGLF.pdf | |
![]() | KSD5014 | KSD5014 Samsung TO-3PF | KSD5014.pdf |