창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30835F1GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30835F1GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30835F1GP | |
| 관련 링크 | M30835, M30835F1GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2VC2A331J | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VC2A331J.pdf | |
![]() | SQBW306R8JFASTON | RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 30W | SQBW306R8JFASTON.pdf | |
![]() | THS10R05J | RES CHAS MNT 0.05 OHM 5% 10W | THS10R05J.pdf | |
![]() | RLP73N3AR068JTE | RES SMD 0.068 OHM 5% 2W 2512 | RLP73N3AR068JTE.pdf | |
![]() | XKB2-A2T-WWC | WIRELESS CONNECTIVITY KIT, (S2C | XKB2-A2T-WWC.pdf | |
![]() | CLP-102-02-L-DH | CLP-102-02-L-DH SAMTEC SMD or Through Hole | CLP-102-02-L-DH.pdf | |
![]() | IR4TIB200U06 | IR4TIB200U06 ORIGINAL 11PCS | IR4TIB200U06.pdf | |
![]() | MAX820M/TESE | MAX820M/TESE MAXIM SOP16 | MAX820M/TESE.pdf | |
![]() | PW164B-10TK.. | PW164B-10TK.. ORIGINAL BGA | PW164B-10TK...pdf | |
![]() | AD9687 | AD9687 AD SMD or Through Hole | AD9687.pdf |