창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M306V7MJA-061FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M306V7MJA-061FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M306V7MJA-061FP | |
| 관련 링크 | M306V7MJA, M306V7MJA-061FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DZN-2R5D335T | 3.3F Supercap 2.5V Radial, Can 40 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.492" Dia (12.50mm) | DZN-2R5D335T.pdf | |
![]() | LFE3-35EA-8FTN256C | LFE3-35EA-8FTN256C LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LFE3-35EA-8FTN256C.pdf | |
![]() | MAX98090BETL+ | MAX98090BETL+ MAXIM QFN | MAX98090BETL+.pdf | |
![]() | S29JL064H90TFI | S29JL064H90TFI SPANSIOR TSSOP | S29JL064H90TFI.pdf | |
![]() | TDA1030 | TDA1030 ST DIP | TDA1030.pdf | |
![]() | BQ20891DBTR | BQ20891DBTR TI TSSOPPB | BQ20891DBTR.pdf | |
![]() | TA7778P | TA7778P TOSHIBA DIP30 | TA7778P.pdf | |
![]() | ADC10158C1WM | ADC10158C1WM NS SOP61 | ADC10158C1WM.pdf | |
![]() | ELSD-505SYGWA/S530-E2 | ELSD-505SYGWA/S530-E2 EVERLIGHT PB-FREE | ELSD-505SYGWA/S530-E2.pdf | |
![]() | MC14515BCN | MC14515BCN NS DIP | MC14515BCN.pdf | |
![]() | BCX54-10T/R | BCX54-10T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BCX54-10T/R.pdf | |
![]() | 84C00 | 84C00 TOSHIBA SSOP40 | 84C00.pdf |