- M306NLFJGP#U3

M306NLFJGP#U3
제조업체 부품 번호
M306NLFJGP#U3
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 3
간단한 설명
M306NLFJGP#U3 RENESAS SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
M306NLFJGP#U3 가격 및 조달

가능 수량

34730 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 M306NLFJGP#U3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. M306NLFJGP#U3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. M306NLFJGP#U3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
M306NLFJGP#U3 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
M306NLFJGP#U3 매개 변수
내부 부품 번호EIS-M306NLFJGP#U3
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈M306NLFJGP#U3
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) M306NLFJGP#U3
관련 링크M306NLF, M306NLFJGP#U3 데이터 시트, - 에이전트 유통
M306NLFJGP#U3 의 관련 제품
22pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) C901U220JUSDAAWL35.pdf
MOSFET N-CH 150V 14A DPAK IRFR13N15DPBF.pdf
RES FLAMEPROOF 2W 22 OHM 5% RSPF2JT22R0.pdf
BK1/S506-V-2.5-R BUSSMANN TO-220AB BK1/S506-V-2.5-R.pdf
L2A0631 LSI BGA L2A0631.pdf
MAXL1013CN8 MAXIM DIP-8 MAXL1013CN8.pdf
12F675-I/MDES MICROCHIP QFN-8 12F675-I/MDES.pdf
UPD16432B-014 NEC QFP100 UPD16432B-014.pdf
G5NB-1A-CA-12VDC OMRON RO G5NB-1A-CA-12VDC.pdf
CNC11SAFF(M-A-JJ) N/A SMD or Through Hole CNC11SAFF(M-A-JJ).pdf
MLG1005S0N6 TDK SMD MLG1005S0N6.pdf