창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M306NLFHGPU3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M306NLFHGPU3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M306NLFHGPU3 | |
관련 링크 | M306NLF, M306NLFHGPU3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T551B506M025AT4251 | 50µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V Axial, Can 170 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B506M025AT4251.pdf | |
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![]() | APL1431LBBITR | APL1431LBBITR Anpec SOT23-5 | APL1431LBBITR.pdf | |
![]() | HB2P003G | HB2P003G Hanbit SMD or Through Hole | HB2P003G.pdf | |
![]() | M661MXB1-BA | M661MXB1-BA SIS BGA | M661MXB1-BA.pdf | |
![]() | 3262D | 3262D ORIGINAL SOT-26 | 3262D.pdf | |
![]() | TGSP-DSL32SEP | TGSP-DSL32SEP HALO SMD or Through Hole | TGSP-DSL32SEP.pdf |