창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M306NKFHGPU3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M306NKFHGPU3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M306NKFHGPU3 | |
관련 링크 | M306NKF, M306NKFHGPU3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1210GC222KAT1A | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210GC222KAT1A.pdf | |
![]() | S0402-56NF2B | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-56NF2B.pdf | |
![]() | ADP3166JRU-REEL | ADP3166JRU-REEL AD TSSOP | ADP3166JRU-REEL.pdf | |
![]() | FAR-F6KB-1G9600-B4GB | FAR-F6KB-1G9600-B4GB FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6KB-1G9600-B4GB.pdf | |
![]() | T351G395M050AS | T351G395M050AS kemet SMD or Through Hole | T351G395M050AS.pdf | |
![]() | 82532EM | 82532EM Intel BGA | 82532EM.pdf | |
![]() | SP3249CA | SP3249CA Sipex SSOP24 | SP3249CA.pdf | |
![]() | 2SD1062 S | 2SD1062 S SANYO TO-220 | 2SD1062 S.pdf | |
![]() | MB89626RPF-G-451-BND | MB89626RPF-G-451-BND FUJISTU QFP | MB89626RPF-G-451-BND.pdf | |
![]() | MX23C8100TC-10 | MX23C8100TC-10 MX SMD or Through Hole | MX23C8100TC-10.pdf | |
![]() | HOP-3001 | HOP-3001 ORIGINAL SMD or Through Hole | HOP-3001.pdf | |
![]() | CMS30I40A(TE12L,Q) | CMS30I40A(TE12L,Q) TOSHIBA M-FLAT | CMS30I40A(TE12L,Q).pdf |