창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M306NBMCV-D08FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M306NBMCV-D08FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M306NBMCV-D08FP | |
| 관련 링크 | M306NBMCV, M306NBMCV-D08FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-RVC1H100F | 10pF Isolated Capacitor 4 Array 50V C0G, NP0 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECJ-RVC1H100F.pdf | |
![]() | C322C333K5R5CA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C333K5R5CA.pdf | |
![]() | 4000S-56 | 4000S-56 FUTURE SMD or Through Hole | 4000S-56.pdf | |
![]() | CA158T | CA158T HARRIS CAN9 | CA158T.pdf | |
![]() | MS25271-D1 | MS25271-D1 LEACH SMD or Through Hole | MS25271-D1.pdf | |
![]() | M51923 | M51923 MIT DIP-8 | M51923.pdf | |
![]() | MB670180PF-G-BND | MB670180PF-G-BND FUJ QFP100 | MB670180PF-G-BND.pdf | |
![]() | WP4P+ | WP4P+ MINI QFN | WP4P+.pdf | |
![]() | TA7815S/Q | TA7815S/Q TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7815S/Q.pdf | |
![]() | DATEN-KAB-L0005-0500-RKTP | DATEN-KAB-L0005-0500-RKTP BEKOGMBH SMD or Through Hole | DATEN-KAB-L0005-0500-RKTP.pdf | |
![]() | SP706EN/SEN | SP706EN/SEN SIPEX SOP-8 | SP706EN/SEN.pdf | |
![]() | TMS320BC52PE80 | TMS320BC52PE80 TI QFP | TMS320BC52PE80.pdf |