창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M306NAFGTFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M306NAFGTFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M306NAFGTFP | |
| 관련 링크 | M306NA, M306NAFGTFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035CDT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035CDT.pdf | |
![]() | RC0100FR-072K05L | RES SMD 2.05K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-072K05L.pdf | |
![]() | RT1206BRD0716K9L | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0716K9L.pdf | |
![]() | HY27UBG8U5MTR-BCR | HY27UBG8U5MTR-BCR Hynix SMD or Through Hole | HY27UBG8U5MTR-BCR.pdf | |
![]() | H2R09RA29BS | H2R09RA29BS Tyco con | H2R09RA29BS.pdf | |
![]() | NCP303LSN25T1G NOPB | NCP303LSN25T1G NOPB ON TSOP-5 | NCP303LSN25T1G NOPB.pdf | |
![]() | 10V330UF 6.3X12 | 10V330UF 6.3X12 JWCO SMD or Through Hole | 10V330UF 6.3X12.pdf | |
![]() | APHSP37G | APHSP37G adimpex SMD or Through Hole | APHSP37G.pdf | |
![]() | MCP42050I/SL | MCP42050I/SL MICROCHIP SOP | MCP42050I/SL.pdf | |
![]() | ATTINY22-8SC | ATTINY22-8SC ATMEL PSOP8 | ATTINY22-8SC.pdf | |
![]() | DG306-5.0-04P-1300AH | DG306-5.0-04P-1300AH DEGSON SMD or Through Hole | DG306-5.0-04P-1300AH.pdf | |
![]() | MAX1870AETJ+ | MAX1870AETJ+ MAXIM QFN | MAX1870AETJ+.pdf |