창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M306N4FGVFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M306N4FGVFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M306N4FGVFP | |
| 관련 링크 | M306N4, M306N4FGVFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22B25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22B25M00000.pdf | |
![]() | ZC426856P | ZC426856P MOTOROLA DIP-40 | ZC426856P.pdf | |
![]() | XC3064A-7 PC84 | XC3064A-7 PC84 XILINX PLCC | XC3064A-7 PC84.pdf | |
![]() | SN5424J | SN5424J TI DIP | SN5424J.pdf | |
![]() | 2SA970-BL(F) | 2SA970-BL(F) TOSHIBA TO92 | 2SA970-BL(F).pdf | |
![]() | M37771M6A210FP | M37771M6A210FP ORIGINAL QFP | M37771M6A210FP.pdf | |
![]() | LP-7451/K3086P | LP-7451/K3086P N/A BGA | LP-7451/K3086P.pdf | |
![]() | D0524AD | D0524AD ORIGINAL SMD or Through Hole | D0524AD.pdf | |
![]() | HRP24 | HRP24 ORIGINAL SMD or Through Hole | HRP24.pdf | |
![]() | TDA6660JF | TDA6660JF PHI SOP | TDA6660JF.pdf | |
![]() | PL1016P8TAF/JC | PL1016P8TAF/JC NS CDIP | PL1016P8TAF/JC.pdf |