창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M306H7MC-C08FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M306H7MC-C08FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M306H7MC-C08FP | |
| 관련 링크 | M306H7MC, M306H7MC-C08FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E220JB01J | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E220JB01J.pdf | |
![]() | UMK212B7104MG-T | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | UMK212B7104MG-T.pdf | |
![]() | HRG3216P-3600-D-T5 | RES SMD 360 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3600-D-T5.pdf | |
![]() | 52S20240208 | 52S20240208 ORIGINAL DIP | 52S20240208.pdf | |
![]() | HIT667-EQ + | HIT667-EQ + REN TO92L | HIT667-EQ +.pdf | |
![]() | MAX5382LECK | MAX5382LECK NULL NULL | MAX5382LECK.pdf | |
![]() | 211-0204-001 | 211-0204-001 ROHS SMD or Through Hole | 211-0204-001.pdf | |
![]() | CL21C102 | CL21C102 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C102.pdf | |
![]() | ES25 | ES25 ORIGINAL SOT23-6 | ES25.pdf | |
![]() | 70232114 | 70232114 BRG SMD or Through Hole | 70232114.pdf | |
![]() | SDS0635-8R2M | SDS0635-8R2M SURFACE SMD | SDS0635-8R2M.pdf |