창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M306H3MC-067FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M306H3MC-067FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M306H3MC-067FP | |
| 관련 링크 | M306H3MC, M306H3MC-067FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPOYBN271 | 270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPOYBN271.pdf | |
![]() | 12063C105KAZ2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C105KAZ2A.pdf | |
![]() | LP19BF33IDT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP19BF33IDT.pdf | |
![]() | MCS04020D2871DE000 | RES SMD 2.87KOHM 0.5% 1/10W 0402 | MCS04020D2871DE000.pdf | |
![]() | CA2334PA100 | CA2334PA100 CVILUX SMD or Through Hole | CA2334PA100.pdf | |
![]() | DS1855X-050 | DS1855X-050 DALLAS QFN | DS1855X-050.pdf | |
![]() | 536230774 | 536230774 MOLEX SMD or Through Hole | 536230774.pdf | |
![]() | 7210A868-SL582 | 7210A868-SL582 INTEL BGA 27.2 31 | 7210A868-SL582.pdf | |
![]() | D1156R | D1156R SONY TQFP | D1156R.pdf | |
![]() | SPX1202M3-ADJ | SPX1202M3-ADJ SiPeX SOT223 | SPX1202M3-ADJ.pdf | |
![]() | VIPER53ADIP | VIPER53ADIP ST SMD or Through Hole | VIPER53ADIP.pdf | |
![]() | FHT1623L5 | FHT1623L5 ORIGINAL SOT-23 | FHT1623L5.pdf |