창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3064N4FGTFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3064N4FGTFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3064N4FGTFP | |
| 관련 링크 | M3064N4, M3064N4FGTFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GMS81C7008-LA032 | GMS81C7008-LA032 HYNIX DIP | GMS81C7008-LA032.pdf | |
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![]() | FOD817B.C | FOD817B.C ORIGINAL SMD or Through Hole | FOD817B.C.pdf | |
![]() | A54SX04A-F | A54SX04A-F ACTEI QFP-144L | A54SX04A-F.pdf | |
![]() | 1N6144 | 1N6144 MICROSEMI SMD | 1N6144.pdf | |
![]() | M5278L56M600C | M5278L56M600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5278L56M600C.pdf | |
![]() | ADG432AKR | ADG432AKR ADI SOP | ADG432AKR.pdf | |
![]() | GO6400 NPB | GO6400 NPB NVIDIA BGA | GO6400 NPB.pdf |