창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30627FHPGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30627FHPGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30627FHPGP | |
| 관련 링크 | M30627, M30627FHPGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM1100BR-RL7 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 100Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM1100BR-RL7.pdf | |
![]() | 766163560GP | RES ARRAY 8 RES 56 OHM 16SOIC | 766163560GP.pdf | |
![]() | ADSST-1985JST | ADSST-1985JST ADI Call | ADSST-1985JST.pdf | |
![]() | 75H3044PQ | 75H3044PQ IBM BGA | 75H3044PQ.pdf | |
![]() | AT20-0107 | AT20-0107 M/A-COM SOIC24 | AT20-0107.pdf | |
![]() | LC898093KLK | LC898093KLK SONY QFP | LC898093KLK.pdf | |
![]() | XC2018-PC68 | XC2018-PC68 XILINX QFP | XC2018-PC68.pdf | |
![]() | RK73B2ETTDD133J | RK73B2ETTDD133J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ETTDD133J.pdf | |
![]() | 54HC10/BCAJC | 54HC10/BCAJC MOT CDIP14 | 54HC10/BCAJC.pdf | |
![]() | SP213EEA-L/TR -LF | SP213EEA-L/TR -LF EXAR SMD or Through Hole | SP213EEA-L/TR -LF.pdf | |
![]() | RS510L | RS510L SEP SMD or Through Hole | RS510L.pdf | |
![]() | ML61N362MR | ML61N362MR MDC SOT23 | ML61N362MR.pdf |