창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30626MHP-384FP#U0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30626MHP-384FP#U0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30626MHP-384FP#U0 | |
관련 링크 | M30626MHP-, M30626MHP-384FP#U0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1104DI1-156.2500T | 156.25MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Standby (Power Down) | DSC1104DI1-156.2500T.pdf | |
![]() | 7447480681 | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 790 mOhm Max Radial | 7447480681.pdf | |
![]() | YC324-FK-07806RL | RES ARRAY 4 RES 806 OHM 2012 | YC324-FK-07806RL.pdf | |
![]() | ZOH2000A | 2000 PPR 0.375 INCH THRU-BORE | ZOH2000A.pdf | |
![]() | DS2764A | DS2764A DS TSSOP16 | DS2764A.pdf | |
![]() | 0603-3R3 | 0603-3R3 SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603-3R3.pdf | |
![]() | D09S23A6GV00 | D09S23A6GV00 FCI SMD or Through Hole | D09S23A6GV00.pdf | |
![]() | 700256100165VS1 | 700256100165VS1 INTEL CPU | 700256100165VS1.pdf | |
![]() | NVP-1004 | NVP-1004 QMV QFP | NVP-1004.pdf | |
![]() | JM38510/65201BCA (54HC32) | JM38510/65201BCA (54HC32) TI DIP | JM38510/65201BCA (54HC32).pdf | |
![]() | R413F1150CK00K | R413F1150CK00K KEMET DIP | R413F1150CK00K.pdf | |
![]() | WB1J106M6L011PA280 | WB1J106M6L011PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1J106M6L011PA280.pdf |