창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30626FJPFPU3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30626FJPFPU3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30626FJPFPU3C | |
| 관련 링크 | M30626FJ, M30626FJPFPU3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R1CXBAC | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1CXBAC.pdf | |
![]() | SM2615FTR133 | RES SMD 0.133 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FTR133.pdf | |
![]() | CMD5D11-023ZF | CMD5D11-023ZF SUMIDA SMD or Through Hole | CMD5D11-023ZF.pdf | |
![]() | MGCI1608H2N7ST | MGCI1608H2N7ST ORIGINAL SMD or Through Hole | MGCI1608H2N7ST.pdf | |
![]() | M30623MCA-B72GP | M30623MCA-B72GP MIT QFP | M30623MCA-B72GP.pdf | |
![]() | LM2986IM3.0 | LM2986IM3.0 NS SOP-8 | LM2986IM3.0.pdf | |
![]() | CXP931128-OO6GA | CXP931128-OO6GA SONY BGA | CXP931128-OO6GA.pdf | |
![]() | MPC2704 | MPC2704 BB SSOP | MPC2704.pdf | |
![]() | MB88551HPF-G-393M-BND-R | MB88551HPF-G-393M-BND-R FUJI QFP | MB88551HPF-G-393M-BND-R.pdf | |
![]() | MIC5022AJB | MIC5022AJB MIC CDIP | MIC5022AJB.pdf | |
![]() | PIC18F87J50-1/PT | PIC18F87J50-1/PT MIC TQFP | PIC18F87J50-1/PT.pdf |