창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30626FHPFP#U3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30626FHPFP#U3C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30626FHPFP#U3C | |
관련 링크 | M30626FHP, M30626FHPFP#U3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-TVC1H101K | 100pF Isolated Capacitor 4 Array 50V C0G, NP0 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECJ-TVC1H101K.pdf | |
![]() | CPCC056R200KE66 | RES 6.2 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC056R200KE66.pdf | |
![]() | 130433 | 130433 LINEAR SMD or Through Hole | 130433.pdf | |
![]() | RSQ035P03/TM | RSQ035P03/TM ROHM SMD or Through Hole | RSQ035P03/TM.pdf | |
![]() | CXB1463GG-T2 | CXB1463GG-T2 SONY BGA | CXB1463GG-T2.pdf | |
![]() | MSCH-201609-3R3M | MSCH-201609-3R3M MAGLAYER SMD | MSCH-201609-3R3M.pdf | |
![]() | 9248BF-77 | 9248BF-77 ICS SOP | 9248BF-77.pdf | |
![]() | 350-40-111-00-006000 | 350-40-111-00-006000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 350-40-111-00-006000.pdf | |
![]() | MCM6323YJ-12 | MCM6323YJ-12 MOT SOJ44 | MCM6323YJ-12.pdf | |
![]() | CS5516AP | CS5516AP CS DIP | CS5516AP.pdf | |
![]() | ADC1410S105HN/C1,5 | ADC1410S105HN/C1,5 NXP SOT618 | ADC1410S105HN/C1,5.pdf | |
![]() | FDS6990A-NF40 | FDS6990A-NF40 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS6990A-NF40.pdf |