창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30625MWP-308GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30625MWP-308GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30625MWP-308GP | |
| 관련 링크 | M30625MWP, M30625MWP-308GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1HR60BD01D | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1HR60BD01D.pdf | |
![]() | 416F24023ILT | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ILT.pdf | |
![]() | HM62V8100TT-I5 | HM62V8100TT-I5 HIT TSOP | HM62V8100TT-I5.pdf | |
![]() | CH2012HR39J | CH2012HR39J HKT SMD or Through Hole | CH2012HR39J.pdf | |
![]() | M7B2007FP | M7B2007FP MITSUBIS QFP128 | M7B2007FP.pdf | |
![]() | DAC85CBI-V | DAC85CBI-V ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC85CBI-V.pdf | |
![]() | FMY6A | FMY6A ROHM SMD or Through Hole | FMY6A.pdf | |
![]() | RF101L4SFJ(TE25) | RF101L4SFJ(TE25) ROHM DIODE | RF101L4SFJ(TE25).pdf | |
![]() | K5D1G13ACM-D090 | K5D1G13ACM-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G13ACM-D090.pdf | |
![]() | PRAA37 | PRAA37 OKITA DIPSOP6 | PRAA37.pdf | |
![]() | R7016A | R7016A intersil SOP20 | R7016A.pdf | |
![]() | TDA12166H1/N2 | TDA12166H1/N2 NXP QFP | TDA12166H1/N2.pdf |