창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30625MGP-D08GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30625MGP-D08GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30625MGP-D08GP | |
관련 링크 | M30625MGP, M30625MGP-D08GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF1608E100KTD25 | 10µH Shielded Multilayer Inductor 10mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608E100KTD25.pdf | |
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![]() | PT5806N | PT5806N TI SMD or Through Hole | PT5806N.pdf | |
![]() | NSFC102J100TRB2F | NSFC102J100TRB2F ORIGINAL SMD or Through Hole | NSFC102J100TRB2F.pdf | |
![]() | SW-206 | SW-206 M/A-COM SMD or Through Hole | SW-206.pdf | |
![]() | MC138901VH | MC138901VH MOTOROLA BGA | MC138901VH.pdf |