창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30624MGA-111FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30624MGA-111FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30624MGA-111FP | |
| 관련 링크 | M30624MGA, M30624MGA-111FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MKP1848S62010JY5F | 20µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 1.535" W (57.50mm x 39.00mm) | MKP1848S62010JY5F.pdf | |
|  | AA0805JR-071ML | RES SMD 1M OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-071ML.pdf | |
|  | S3224Q | S3224Q QUALITY SSOP | S3224Q.pdf | |
|  | 6-1625971-2 | 6-1625971-2 TYCO SMD or Through Hole | 6-1625971-2.pdf | |
|  | BD9766FV-P | BD9766FV-P ROHM SOP | BD9766FV-P.pdf | |
|  | 3DR16320B37CBLI | 3DR16320B37CBLI ISS SMD or Through Hole | 3DR16320B37CBLI.pdf | |
|  | AQW257AB01(Y) | AQW257AB01(Y) NAIS/ SMD or Through Hole | AQW257AB01(Y).pdf | |
|  | GEFORCE GO6200 NPB | GEFORCE GO6200 NPB NVIDIA BGA | GEFORCE GO6200 NPB.pdf | |
|  | F32866AHLF | F32866AHLF ICS BGA | F32866AHLF.pdf | |
|  | IX0642GE | IX0642GE SHARP DIP | IX0642GE.pdf | |
|  | W5A46D471KAT2A | W5A46D471KAT2A AVX SMD | W5A46D471KAT2A.pdf |