창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30624FGPFP/REN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30624FGPFP/REN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30624FGPFP/REN | |
관련 링크 | M30624FGP, M30624FGPFP/REN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P1173.372NLT | 3.7µH Shielded Wirewound Inductor 8.3A 8.5 mOhm Max Nonstandard | P1173.372NLT.pdf | |
![]() | TEA5630T | TEA5630T N/old TSSOP54 | TEA5630T.pdf | |
![]() | XL-QP-001-16W | XL-QP-001-16W XYT SMD or Through Hole | XL-QP-001-16W.pdf | |
![]() | GRM0225C1C330JD05L | GRM0225C1C330JD05L Murata SMD or Through Hole | GRM0225C1C330JD05L.pdf | |
![]() | S29GL256N11FFI020 | S29GL256N11FFI020 SPANSION BGA | S29GL256N11FFI020.pdf | |
![]() | 1608CH2.7PF | 1608CH2.7PF SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608CH2.7PF.pdf | |
![]() | SST25WF080-75-4I-ZAE | SST25WF080-75-4I-ZAE SILICONSTORAGETECHNOLOGY SMD or Through Hole | SST25WF080-75-4I-ZAE.pdf | |
![]() | MAX4624EUT TEL:827 | MAX4624EUT TEL:827 MAXIM SOT163 | MAX4624EUT TEL:827.pdf | |
![]() | 13127472 | 13127472 PHI SOP14 | 13127472.pdf |