창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30622MAA-AMOFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30622MAA-AMOFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30622MAA-AMOFP | |
| 관련 링크 | M30622MAA, M30622MAA-AMOFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812R-222J | 2.2µH Unshielded Inductor 535mA 700 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | 1812R-222J.pdf | |
![]() | MCW0406MD1432BP100 | RES SMD 14.3K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1432BP100.pdf | |
![]() | RCP0505B56R0JET | RES SMD 56 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B56R0JET.pdf | |
![]() | HT6331A | HT6331A HOLTEK DIP | HT6331A.pdf | |
![]() | LAG6SP | LAG6SP ORIGINAL PLCC-6 | LAG6SP.pdf | |
![]() | SI4701B15 | SI4701B15 SILICON QFN | SI4701B15.pdf | |
![]() | LPC2104BBD48,151 | LPC2104BBD48,151 PH SMD or Through Hole | LPC2104BBD48,151.pdf | |
![]() | MLP1206-301 | MLP1206-301 FERROXCU SMD or Through Hole | MLP1206-301.pdf | |
![]() | HY62256AP-70 | HY62256AP-70 HYUNDAI DIP28 | HY62256AP-70.pdf | |
![]() | BC817-16W,115 | BC817-16W,115 NXP SMD or Through Hole | BC817-16W,115.pdf | |
![]() | BZX84/C13 | BZX84/C13 PH SOT-23 | BZX84/C13.pdf | |
![]() | P0G5AN-1-201K-T00 | P0G5AN-1-201K-T00 MURATA SMD or Through Hole | P0G5AN-1-201K-T00.pdf |