창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30622M8-5K2GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30622M8-5K2GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30622M8-5K2GP | |
관련 링크 | M30622M8, M30622M8-5K2GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 293D106X0035C2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D106X0035C2TE3.pdf | |
![]() | ISO7521CDW | General Purpose Digital Isolator 4243Vrms 2 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7521CDW.pdf | |
![]() | CR0805-FX-4700ELF | RES SMD 470 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-4700ELF.pdf | |
![]() | LM361H/883 | LM361H/883 NS CAN10 | LM361H/883.pdf | |
![]() | ALM-1106-BLKG | ALM-1106-BLKG AVGAO DFN2X2-6 | ALM-1106-BLKG.pdf | |
![]() | TDK5110FXT | TDK5110FXT Infineon SMD or Through Hole | TDK5110FXT.pdf | |
![]() | LTC1094MJ | LTC1094MJ LT CDIP | LTC1094MJ.pdf | |
![]() | MSP3410D C3 | MSP3410D C3 MICRONAS DIP | MSP3410D C3.pdf | |
![]() | BD3433K--E2-Z11 | BD3433K--E2-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BD3433K--E2-Z11.pdf | |
![]() | TMS7002NL-2 | TMS7002NL-2 TI DIP | TMS7002NL-2.pdf | |
![]() | SMS6P-1 | SMS6P-1 BURNDY SMD or Through Hole | SMS6P-1.pdf | |
![]() | CHB50W-48S33 | CHB50W-48S33 Cincon SMD or Through Hole | CHB50W-48S33.pdf |