창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30620MJP-A08FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30620MJP-A08FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30620MJP-A08FP | |
관련 링크 | M30620MJP, M30620MJP-A08FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SC105-150 | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 80 mOhm Max Nonstandard | SC105-150.pdf | |
![]() | RT2010FKE074K42L | RES SMD 4.42K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE074K42L.pdf | |
![]() | H86K98BCA | RES 6.98K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H86K98BCA.pdf | |
![]() | ICL7665ACPA+ | ICL7665ACPA+ MAX 8-Dip | ICL7665ACPA+.pdf | |
![]() | MAX1241BA | MAX1241BA MAXIM SMD or Through Hole | MAX1241BA.pdf | |
![]() | BCM3037KPF | BCM3037KPF BROADCOM QFP | BCM3037KPF .pdf | |
![]() | CE8301A50 | CE8301A50 CE SMD or Through Hole | CE8301A50.pdf | |
![]() | CG2-300L | CG2-300L CPC DIP | CG2-300L.pdf | |
![]() | PS9113-V-F3-A | PS9113-V-F3-A NEC/RENESAS SOP-5 | PS9113-V-F3-A.pdf | |
![]() | XWD-22415P | XWD-22415P ORIGINAL SMD or Through Hole | XWD-22415P.pdf | |
![]() | XCV300E6BGG432I | XCV300E6BGG432I XILINX SOP | XCV300E6BGG432I.pdf |