창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30620MCP-A56GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30620MCP-A56GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30620MCP-A56GP | |
| 관련 링크 | M30620MCP, M30620MCP-A56GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0CXPAJ | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0CXPAJ.pdf | |
![]() | TAJC336K006RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC336K006RNJ.pdf | |
![]() | SIT2001BI-S3-33N-12.000000G | OSC XO 3.3V 12MHZ NC | SIT2001BI-S3-33N-12.000000G.pdf | |
![]() | RP73D2A2K21BTDF | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A2K21BTDF.pdf | |
![]() | HY27UF081G2AFPIB | HY27UF081G2AFPIB HYNIX BGA | HY27UF081G2AFPIB.pdf | |
![]() | PST3225NR | PST3225NR MICRON BZX84-C9V1 | PST3225NR.pdf | |
![]() | W42180-U2 | W42180-U2 Seoul SMD or Through Hole | W42180-U2.pdf | |
![]() | 473.500YRT1L | 473.500YRT1L LITTELFUSE SMD or Through Hole | 473.500YRT1L.pdf | |
![]() | 2SA1815-5 | 2SA1815-5 Say SOT-23 | 2SA1815-5.pdf | |
![]() | CDRH127-221MC | CDRH127-221MC SUMIDA SMD | CDRH127-221MC.pdf | |
![]() | B045AN08AO | B045AN08AO FSC SMD or Through Hole | B045AN08AO.pdf |