창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30302M8-8AIGP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30302M8-8AIGP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30302M8-8AIGP | |
관련 링크 | M30302M8, M30302M8-8AIGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03TG9N1J02D | 9.1nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 1.4 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG9N1J02D.pdf | |
![]() | ICS932S421BGLF-T | ICS932S421BGLF-T IDT TSSOP56 | ICS932S421BGLF-T.pdf | |
![]() | IP-BN1-CY | IP-BN1-CY IP SMD or Through Hole | IP-BN1-CY.pdf | |
![]() | SST39VF200A70-4C-E | SST39VF200A70-4C-E SST TSSOP-48 | SST39VF200A70-4C-E.pdf | |
![]() | 2012/0805L271FT1/10W | 2012/0805L271FT1/10W N/A NA | 2012/0805L271FT1/10W.pdf | |
![]() | CR16-1024-FLE | CR16-1024-FLE ASJ SMD | CR16-1024-FLE.pdf | |
![]() | 26C31DBR. | 26C31DBR. TI SSOP-16 | 26C31DBR..pdf | |
![]() | AD0927CQ | AD0927CQ AD SMD or Through Hole | AD0927CQ.pdf | |
![]() | SDB1204-3R5P-LF | SDB1204-3R5P-LF coilmaster NA | SDB1204-3R5P-LF.pdf | |
![]() | TMX320C6747ZKB3 | TMX320C6747ZKB3 TI BGA-256 | TMX320C6747ZKB3.pdf | |
![]() | B102ST/R | B102ST/R PANJIT MDI | B102ST/R.pdf | |
![]() | GDR-40-5 | GDR-40-5 ENSTICK SMD or Through Hole | GDR-40-5.pdf |