창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30262F6GP#D5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30262F6GP#D5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 48-LQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30262F6GP#D5 | |
| 관련 링크 | M30262F, M30262F6GP#D5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P0648.462NLT | 4.6µH Unshielded Wirewound Inductor 6.5A 15.5 mOhm Max Nonstandard | P0648.462NLT.pdf | |
![]() | S1812R-272G | 2.7µH Shielded Inductor 638mA 490 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-272G.pdf | |
![]() | HSCDRRN010ND2A5 | Pressure Sensor ±0.36 PSI (±2.49 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 12 b 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side | HSCDRRN010ND2A5.pdf | |
![]() | HLMP2350S02E | HLMP2350S02E hp SMD or Through Hole | HLMP2350S02E.pdf | |
![]() | IMP1816R-5 | IMP1816R-5 IMP SOT23 | IMP1816R-5.pdf | |
![]() | BLM21PG331SN1 | BLM21PG331SN1 MURATA SMD | BLM21PG331SN1.pdf | |
![]() | 4.7-35V-C | 4.7-35V-C AVX SMD or Through Hole | 4.7-35V-C.pdf | |
![]() | EM636165-6G | EM636165-6G ETRON TSOP | EM636165-6G.pdf | |
![]() | OB3302CPA OB3302 | OB3302CPA OB3302 ORIGINAL SOP-8 | OB3302CPA OB3302.pdf | |
![]() | RT8502 | RT8502 RICHTEK SMD or Through Hole | RT8502.pdf | |
![]() | K4T2G064QA-ZCD5 | K4T2G064QA-ZCD5 SAMSUNG BGA | K4T2G064QA-ZCD5.pdf |