창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30260F8AGP-U3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30260F8AGP-U3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30260F8AGP-U3 | |
관련 링크 | M30260F8, M30260F8AGP-U3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSD227M004R0100 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD227M004R0100.pdf | |
V07E300PL1B5 | VARISTOR 470V 1.75KA DISC 7MM | V07E300PL1B5.pdf | ||
![]() | SCRH73-560 | 56µH Shielded Inductor 680mA 470 mOhm Max Nonstandard | SCRH73-560.pdf | |
![]() | MCR25JZHF3013 | RES SMD 301K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF3013.pdf | |
![]() | SA56616-30D | SA56616-30D PHI TO-23 | SA56616-30D.pdf | |
![]() | KBE00L007M-D415ES | KBE00L007M-D415ES SAMSUNG BGA | KBE00L007M-D415ES.pdf | |
![]() | TAJW335K025RNJ | TAJW335K025RNJ AVX SMD | TAJW335K025RNJ.pdf | |
![]() | 24ST0023-3 | 24ST0023-3 BOTHHAND SOP-24 | 24ST0023-3.pdf | |
![]() | BD8212EFV | BD8212EFV ROHM TSSOP54 | BD8212EFV.pdf | |
![]() | 3214W 105 | 3214W 105 BOURNS SMD or Through Hole | 3214W 105.pdf | |
![]() | B2.2R-2405/H1 | B2.2R-2405/H1 CTC DIP8 | B2.2R-2405/H1.pdf | |
![]() | CH501H-40PT/45V | CH501H-40PT/45V CHENMKO SMD or Through Hole | CH501H-40PT/45V.pdf |