창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30260F6AGP#U7A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30260F6AGP#U7A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 48-LQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30260F6AGP#U7A | |
관련 링크 | M30260F6A, M30260F6AGP#U7A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC22FF112G-TF | 1100pF Mica Capacitor 1000V (1kV) 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | MC22FF112G-TF.pdf | |
![]() | BCV26E6327HTSA1 | TRANS PNP DARL 30V 0.5A SOT-23 | BCV26E6327HTSA1.pdf | |
![]() | S1812-272F | 2.7µH Shielded Inductor 638mA 490 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-272F.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF3400V | RES SMD 340 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF3400V.pdf | |
![]() | MCP1700T-3302E/TT4AP | MCP1700T-3302E/TT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1700T-3302E/TT4AP.pdf | |
![]() | P2S56D30BTP-UTT-PT | P2S56D30BTP-UTT-PT UTT SMD or Through Hole | P2S56D30BTP-UTT-PT.pdf | |
![]() | 28L5-0003 | 28L5-0003 MAPRZLL BGA | 28L5-0003.pdf | |
![]() | AT89S8252-12AI | AT89S8252-12AI ATMEL QFP | AT89S8252-12AI.pdf | |
![]() | V161-1C5-R | V161-1C5-R OMRONGMBH SMD or Through Hole | V161-1C5-R.pdf | |
![]() | MG313 | MG313 DENSO SOP | MG313.pdf | |
![]() | BC313143A07-IRK-E4 | BC313143A07-IRK-E4 CSR SMD or Through Hole | BC313143A07-IRK-E4.pdf | |
![]() | LTC40071EUFD | LTC40071EUFD LINEAR QFN-24 | LTC40071EUFD.pdf |