창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M3006LABI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M3006LABI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M3006LABI | |
관련 링크 | M3006, M3006LABI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL200F23CDT | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F23CDT.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D15R0V | RES SMD 15 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D15R0V.pdf | |
![]() | ESR18EZPF2492 | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF2492.pdf | |
![]() | MC74F08J | MC74F08J MC CDIP | MC74F08J.pdf | |
![]() | AD5307BRUZ-REEL7 | AD5307BRUZ-REEL7 AD TSSOP16 | AD5307BRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | 3262PWX | 3262PWX BOURNS SMD or Through Hole | 3262PWX.pdf | |
![]() | CA54 | CA54 M/A-COM SMA | CA54.pdf | |
![]() | MCR01MZP5J624 | MCR01MZP5J624 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5J624.pdf | |
![]() | TPC8402TE12L | TPC8402TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8402TE12L.pdf | |
![]() | 110170-HMC478MP86 | 110170-HMC478MP86 HITTITE SMD or Through Hole | 110170-HMC478MP86.pdf | |
![]() | X9259UV24Z-T | X9259UV24Z-T INTERSIL TSSOP-24. | X9259UV24Z-T.pdf |