창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M2Y12864DSH4C1G-5T/6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M2Y12864DSH4C1G-5T/6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M2Y12864DSH4C1G-5T/6 | |
| 관련 링크 | M2Y12864DSH4, M2Y12864DSH4C1G-5T/6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500R15N150JV4T | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 500R15N150JV4T.pdf | |
![]() | 0FLQ.187T | FUSE CRTRDGE 187MA 500VAC/300VDC | 0FLQ.187T.pdf | |
![]() | SIT9003AI-3-18SB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA Standby | SIT9003AI-3-18SB.pdf | |
![]() | MCU08050D1454BP500 | RES SMD 1.45M OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1454BP500.pdf | |
![]() | R15WF08AXX001 | R15WF08AXX001 DALE SMD or Through Hole | R15WF08AXX001.pdf | |
![]() | NSPN74F74SJ | NSPN74F74SJ NEC SMD | NSPN74F74SJ.pdf | |
![]() | 487378-1 | 487378-1 TYCO SMD or Through Hole | 487378-1.pdf | |
![]() | VS232AEPE | VS232AEPE VOSSEL DIP16 | VS232AEPE.pdf | |
![]() | K9F5608Q0C-HIBO | K9F5608Q0C-HIBO SAMSUNG BGA | K9F5608Q0C-HIBO.pdf | |
![]() | LTC1658IS8#TRPBF | LTC1658IS8#TRPBF LT SOP8 | LTC1658IS8#TRPBF.pdf | |
![]() | LC5545LD | LC5545LD SANKEN DIP8 | LC5545LD.pdf |