창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M2V64S30BTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M2V64S30BTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M2V64S30BTP | |
| 관련 링크 | M2V64S, M2V64S30BTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TVA1206-E3 | 50µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1206-E3.pdf | |
![]() | CMF5510K000FHR670 | RES 10K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510K000FHR670.pdf | |
![]() | CMF60200R00DHRE | RES 200 OHM 1W .5% AXIAL | CMF60200R00DHRE.pdf | |
![]() | 1N914-TAP | 1N914-TAP VISHAY DIODESMALLSIGNAL0 | 1N914-TAP.pdf | |
![]() | TS808C06-TE24R | TS808C06-TE24R FUJI SMD or Through Hole | TS808C06-TE24R.pdf | |
![]() | LPC2930FBD208.551 | LPC2930FBD208.551 NXP SMD or Through Hole | LPC2930FBD208.551.pdf | |
![]() | T356K226M035AT7301 | T356K226M035AT7301 KEMET DIP | T356K226M035AT7301.pdf | |
![]() | HTSW-105-08-FM-D-RA | HTSW-105-08-FM-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW-105-08-FM-D-RA.pdf | |
![]() | C1005X7R1H224KT | C1005X7R1H224KT TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1H224KT.pdf | |
![]() | SKT760/08D | SKT760/08D ORIGINAL SOT | SKT760/08D.pdf | |
![]() | IT61040 | IT61040 ORIGINAL CDIP8 | IT61040.pdf | |
![]() | C5SMF-BJS-S4-B4-00 | C5SMF-BJS-S4-B4-00 cotco SMD or Through Hole | C5SMF-BJS-S4-B4-00.pdf |