창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M2S56D30ATP-60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M2S56D30ATP-60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M2S56D30ATP-60 | |
| 관련 링크 | M2S56D30, M2S56D30ATP-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491D157K010AT | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D157K010AT.pdf | |
![]() | UA2011MH | UA2011MH FSC CAN | UA2011MH.pdf | |
![]() | RS3MB | RS3MB LITEON SMB | RS3MB.pdf | |
![]() | LD1117AL-1.8V 3.3V | LD1117AL-1.8V 3.3V UTC SOT-223 | LD1117AL-1.8V 3.3V.pdf | |
![]() | HG4-SF/ | HG4-SF/ NAIS SMD or Through Hole | HG4-SF/.pdf | |
![]() | S-AU27AM K1 | S-AU27AM K1 TOSHIBA Module | S-AU27AM K1.pdf | |
![]() | Z0844206DSA | Z0844206DSA ORIGINAL DIP | Z0844206DSA.pdf | |
![]() | VASIC100006 | VASIC100006 ADC BGA | VASIC100006.pdf | |
![]() | NCP2890DMR2G NOPB | NCP2890DMR2G NOPB ON MSOP8 | NCP2890DMR2G NOPB.pdf | |
![]() | CE14469.PV1 | CE14469.PV1 ORIGINAL PLCC-44 | CE14469.PV1.pdf | |
![]() | 147020046900BL000 | 147020046900BL000 FENGYEH SMD or Through Hole | 147020046900BL000.pdf |