창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29W800DB70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29W800DB70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29W800DB70 | |
관련 링크 | M29W80, M29W800DB70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06031C332KAT4A | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C332KAT4A.pdf | ||
FA24X7R2E152KNU06 | 1500pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24X7R2E152KNU06.pdf | ||
MK2371FE-R52 | RES 2.37K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK2371FE-R52.pdf | ||
LT1431CS830302 | LT1431CS830302 LT SO | LT1431CS830302.pdf | ||
HH-554WCD | HH-554WCD ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-554WCD.pdf | ||
XCV600-4BG560AFP | XCV600-4BG560AFP Xilinx MBGA4242 | XCV600-4BG560AFP.pdf | ||
CS5307DR2 | CS5307DR2 ON SOP7.2-24 | CS5307DR2.pdf | ||
SN74AHC2G32HDCTR | SN74AHC2G32HDCTR TI SMD or Through Hole | SN74AHC2G32HDCTR.pdf | ||
MIM-5562T2 | MIM-5562T2 UNI SMD or Through Hole | MIM-5562T2.pdf | ||
EEGA2W222FNE | EEGA2W222FNE PANASONIC DIP | EEGA2W222FNE.pdf | ||
GPL61A-177A-C | GPL61A-177A-C GU SMD or Through Hole | GPL61A-177A-C.pdf | ||
PEB2096DTAT-P | PEB2096DTAT-P SIEMENS QFP | PEB2096DTAT-P.pdf |