창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29W800DB-70N6E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29W800DB-70N6E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29W800DB-70N6E | |
관련 링크 | M29W800DB, M29W800DB-70N6E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36033ATR | 36MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033ATR.pdf | |
![]() | AGL030V5-CSG81 | AGL030V5-CSG81 ACTEL UCSP-81P | AGL030V5-CSG81.pdf | |
![]() | ADXL330K | ADXL330K AD BGA | ADXL330K.pdf | |
![]() | L233QA41F | L233QA41F ORIGINAL SMD or Through Hole | L233QA41F.pdf | |
![]() | M21424G13 | M21424G13 MINDSPEED QFN | M21424G13.pdf | |
![]() | EBC06DREH | EBC06DREH SUL SMD or Through Hole | EBC06DREH.pdf | |
![]() | 0612CG470J9B00 | 0612CG470J9B00 PHI SMD or Through Hole | 0612CG470J9B00.pdf | |
![]() | BYD57UA | BYD57UA EIC SMA | BYD57UA.pdf | |
![]() | EE92252B1-A99 | EE92252B1-A99 SUNON SMD or Through Hole | EE92252B1-A99.pdf | |
![]() | 5962-9679002NXB | 5962-9679002NXB TI SMD or Through Hole | 5962-9679002NXB.pdf | |
![]() | 80.02.0.024 | 80.02.0.024 ORIGINAL DIP-SOP | 80.02.0.024.pdf | |
![]() | 19-237A-BHR6GHC-A01-2T | 19-237A-BHR6GHC-A01-2T EVERLIGHT SOP | 19-237A-BHR6GHC-A01-2T.pdf |