창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29W640GB70ZA6E-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29W640GB70ZA6E-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29W640GB70ZA6E-N | |
| 관련 링크 | M29W640GB7, M29W640GB70ZA6E-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216F514CS | RES SMD 510K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F514CS.pdf | |
![]() | RT0805WRB074K53L | RES SMD 4.53KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB074K53L.pdf | |
![]() | CRCW06037K32FKEB | RES SMD 7.32K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06037K32FKEB.pdf | |
![]() | K6X8008U2A-TF55 | K6X8008U2A-TF55 SAMSUNG TSOP | K6X8008U2A-TF55.pdf | |
![]() | SE556N | SE556N TI DIP14 | SE556N.pdf | |
![]() | SDA3586 | SDA3586 SIEMENS DIP-8 | SDA3586.pdf | |
![]() | ST4137 | ST4137 VALOR SOP8 | ST4137.pdf | |
![]() | UB2-4.5NU-R | UB2-4.5NU-R NEC SMD or Through Hole | UB2-4.5NU-R.pdf | |
![]() | CN5860-750BG1521-NSP-PR | CN5860-750BG1521-NSP-PR ST BGA | CN5860-750BG1521-NSP-PR.pdf | |
![]() | MF-MSMC075-02 | MF-MSMC075-02 BOURNS 1812 | MF-MSMC075-02.pdf | |
![]() | 20MHZ/NX5032GA | 20MHZ/NX5032GA NDK SMD | 20MHZ/NX5032GA.pdf | |
![]() | A1212D-1W = NN1-12D12D | A1212D-1W = NN1-12D12D SANGMEI DIP | A1212D-1W = NN1-12D12D.pdf |