창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29W400DT55N1/55N6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29W400DT55N1/55N6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29W400DT55N1/55N6 | |
| 관련 링크 | M29W400DT5, M29W400DT55N1/55N6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U300JZSDAAWL40 | 30pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U300JZSDAAWL40.pdf | |
![]() | P33AD | P33AD FUJITSU SOP | P33AD.pdf | |
![]() | CDACV10M7GA050-RO | CDACV10M7GA050-RO MURATA 1210 | CDACV10M7GA050-RO.pdf | |
![]() | 4013001101B0E00 | 4013001101B0E00 SPANSION BGA | 4013001101B0E00.pdf | |
![]() | W27L257AJ-12 | W27L257AJ-12 WINBOND SOJ28 | W27L257AJ-12.pdf | |
![]() | LG8889-03ARA147 | LG8889-03ARA147 HY SOP20 | LG8889-03ARA147.pdf | |
![]() | CA3123 | CA3123 INTERSIL DIP | CA3123.pdf | |
![]() | R552117 | R552117 REI Call | R552117.pdf | |
![]() | CLH02(Q) | CLH02(Q) TOS SMD or Through Hole | CLH02(Q).pdf | |
![]() | CM21CH103J16AT | CM21CH103J16AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM21CH103J16AT.pdf | |
![]() | SRABP10VB47RM7X7LL | SRABP10VB47RM7X7LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SRABP10VB47RM7X7LL.pdf |