창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29W400DB45ZE6E/M29W400DB45ZE6F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29W400DB45ZE6E/M29W400DB45ZE6F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TFBGA-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29W400DB45ZE6E/M29W400DB45ZE6F | |
관련 링크 | M29W400DB45ZE6E/M2, M29W400DB45ZE6E/M29W400DB45ZE6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RP73D2A82R5BTG | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A82R5BTG.pdf | |
![]() | B72207S2251K101 | B72207S2251K101 EPCOS na | B72207S2251K101.pdf | |
![]() | KAM11175150 | KAM11175150 KAM SMD or Through Hole | KAM11175150.pdf | |
![]() | PEG124PD247VQL1 | PEG124PD247VQL1 Kemet SMD or Through Hole | PEG124PD247VQL1.pdf | |
![]() | NT47H32M16HR-25E ES:G | NT47H32M16HR-25E ES:G MICRON BGA | NT47H32M16HR-25E ES:G.pdf | |
![]() | TI244XN | TI244XN TI SOP | TI244XN.pdf | |
![]() | PIC18F8722I/PT | PIC18F8722I/PT microchip QFP | PIC18F8722I/PT.pdf | |
![]() | HYM76V8635HGT8-H | HYM76V8635HGT8-H Hyundai Tray | HYM76V8635HGT8-H.pdf | |
![]() | MJE2491 | MJE2491 MOT SMD or Through Hole | MJE2491.pdf | |
![]() | BFG520X(N43) | BFG520X(N43) NXP SOT143 | BFG520X(N43).pdf | |
![]() | 215RADCGA11F(X800) | 215RADCGA11F(X800) ATI BGA | 215RADCGA11F(X800).pdf |