창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29W324DB70N6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29W324DB70N6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29W324DB70N6 | |
| 관련 링크 | M29W324, M29W324DB70N6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DE6B3KJ471KB3B | 470pF 300VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DE6B3KJ471KB3B.pdf | |
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![]() | MPP 153/630V P10 | MPP 153/630V P10 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 153/630V P10.pdf | |
![]() | PIC12F1840-I/P | PIC12F1840-I/P MICROCHIP DIP | PIC12F1840-I/P.pdf | |
![]() | XD741649FZQWR | XD741649FZQWR TI ORIGINAL | XD741649FZQWR.pdf | |
![]() | TLP721-GR | TLP721-GR TOSHIBA DIP | TLP721-GR.pdf |