창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29W256GL70N6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29W256GL70N6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29W256GL70N6 | |
| 관련 링크 | M29W256, M29W256GL70N6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMV852MM/NOPB | LMV852MM/NOPB NSC 8-MSOP | LMV852MM/NOPB.pdf | |
![]() | V23079-F1111-B301 | V23079-F1111-B301 Tyco DIP | V23079-F1111-B301.pdf | |
![]() | 1808N470J302NT | 1808N470J302NT ORIGINAL 1808 | 1808N470J302NT.pdf | |
![]() | MDT2010EP-S | MDT2010EP-S MDT DIP18 | MDT2010EP-S.pdf | |
![]() | FSBS8CH60T | FSBS8CH60T FAI SPM27 | FSBS8CH60T.pdf | |
![]() | EXC3BB221H (CELLULAR) | EXC3BB221H (CELLULAR) INFNEON SMD or Through Hole | EXC3BB221H (CELLULAR).pdf | |
![]() | CY7C167A-35VC | CY7C167A-35VC CY SOJ | CY7C167A-35VC.pdf | |
![]() | DSEP08-12A | DSEP08-12A IXYS TO-220 | DSEP08-12A.pdf | |
![]() | DS892IM | DS892IM NS SOP8 | DS892IM.pdf | |
![]() | TMSMT288QX4LD | TMSMT288QX4LD AMD CPU | TMSMT288QX4LD.pdf | |
![]() | 0805-62R1% | 0805-62R1% XYT SMD or Through Hole | 0805-62R1%.pdf | |
![]() | KMSC7118VF1200 | KMSC7118VF1200 Freescale SMD or Through Hole | KMSC7118VF1200.pdf |