창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29W200BB70N6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29W200BB70N6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29W200BB70N6 | |
| 관련 링크 | M29W200, M29W200BB70N6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GLR-1-1/2 | FUSE CRTRDGE 1.5A 300VAC NON STD | BK/GLR-1-1/2.pdf | |
![]() | KIA358AFK-RTK/P | KIA358AFK-RTK/P KEC SSOP-8 | KIA358AFK-RTK/P.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-7SC | R1LP0408CSP-7SC RENESAS SOP32 | R1LP0408CSP-7SC.pdf | |
![]() | 2SK821 | 2SK821 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK821.pdf | |
![]() | MAX8924 | MAX8924 MAX BGA | MAX8924.pdf | |
![]() | MT47H64M8CB-3:B | MT47H64M8CB-3:B micron BGA | MT47H64M8CB-3:B.pdf | |
![]() | LM566H/S2 | LM566H/S2 NS CAN | LM566H/S2.pdf | |
![]() | VMO80-05P1 | VMO80-05P1 IXYS SMD or Through Hole | VMO80-05P1.pdf | |
![]() | BU2763S | BU2763S ROHM DIP-18 | BU2763S.pdf | |
![]() | SN74CBT16233DLR * | SN74CBT16233DLR * TIS Call | SN74CBT16233DLR *.pdf | |
![]() | K7N323645M-QC25000 | K7N323645M-QC25000 SAMSUNG QFP100 | K7N323645M-QC25000.pdf | |
![]() | 2SK4202(1)-S18-AY | 2SK4202(1)-S18-AY NEC SMD or Through Hole | 2SK4202(1)-S18-AY.pdf |