창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29W160DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29W160DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29W160DB | |
| 관련 링크 | M29W1, M29W160DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 022401.5HXW | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 2AG | 022401.5HXW.pdf | |
![]() | GL200F33IDT | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F33IDT.pdf | |
![]() | 402F36012IDR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IDR.pdf | |
![]() | RCP2512B820RJET | RES SMD 820 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B820RJET.pdf | |
![]() | H1061.. | H1061.. ORIGINAL DIP-220 | H1061...pdf | |
![]() | XC2V250-5FG256C-ES | XC2V250-5FG256C-ES XILINX BGA | XC2V250-5FG256C-ES.pdf | |
![]() | KTC3202-Y-TA | KTC3202-Y-TA KEC SMD or Through Hole | KTC3202-Y-TA.pdf | |
![]() | 5EKS | 5EKS MICREL SOT23-5 | 5EKS.pdf | |
![]() | JM-TGD09-20W | JM-TGD09-20W ORIGINAL SMD or Through Hole | JM-TGD09-20W.pdf | |
![]() | WFF10N60 | WFF10N60 WINSEMI TO-220F | WFF10N60.pdf | |
![]() | BD6903EFV-E2 | BD6903EFV-E2 ORIGINAL SMD | BD6903EFV-E2.pdf | |
![]() | GRM1555C1H221J | GRM1555C1H221J MURATA SMD or Through Hole | GRM1555C1H221J.pdf |