창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29W128GSL70ZS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29W128GSL70ZS6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 64-FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29W128GSL70ZS6 | |
| 관련 링크 | M29W128GS, M29W128GSL70ZS6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03A683KQ3NNNC | 0.068µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A683KQ3NNNC.pdf | |
![]() | 1638R-28G | 1mH Unshielded Molded Inductor 82mA 33 Ohm Max Axial | 1638R-28G.pdf | |
![]() | PHP00805H3830BST1 | RES SMD 383 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3830BST1.pdf | |
![]() | ESB227M6R3AH1AA | ESB227M6R3AH1AA ARCOTRNIC DIP | ESB227M6R3AH1AA.pdf | |
![]() | TPS3620-33MDGKREP | TPS3620-33MDGKREP TI MSOP8 | TPS3620-33MDGKREP.pdf | |
![]() | BCM4301KPF P20 | BCM4301KPF P20 BROADCOM BGA | BCM4301KPF P20.pdf | |
![]() | BAC16 | BAC16 BA SOP-8 | BAC16.pdf | |
![]() | ICS 9LPRS365BGLF | ICS 9LPRS365BGLF ICS TSSOP | ICS 9LPRS365BGLF.pdf | |
![]() | R3111Q541C-TR | R3111Q541C-TR RICOH SMD or Through Hole | R3111Q541C-TR.pdf | |
![]() | XC2S600Etm-7CFG456 | XC2S600Etm-7CFG456 XILINX BGA | XC2S600Etm-7CFG456.pdf | |
![]() | PS7532_EVM_3.3V | PS7532_EVM_3.3V P&S SMD or Through Hole | PS7532_EVM_3.3V.pdf |