창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29W004BB-90N1F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29W004BB-90N1F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29W004BB-90N1F | |
관련 링크 | M29W004BB, M29W004BB-90N1F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA4J3X8R2A683K125AD | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X8R2A683K125AD.pdf | ||
GJM0225C1E6R2CB01L | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E6R2CB01L.pdf | ||
0925R-103J | 10µH Shielded Molded Inductor 106mA 4 Ohm Max Axial | 0925R-103J.pdf | ||
IM215UH10 | IM215UH10 MAJOR SMD or Through Hole | IM215UH10.pdf | ||
BPC-817 C | BPC-817 C ORIGINAL DIP4 | BPC-817 C.pdf | ||
TPS3306-33DGKG4(AIG) | TPS3306-33DGKG4(AIG) TI MSOP8 | TPS3306-33DGKG4(AIG).pdf | ||
RJ0402-3.3K | RJ0402-3.3K Uniohm SMD or Through Hole | RJ0402-3.3K.pdf | ||
TR | TR ORIGINAL SMA2 | TR.pdf | ||
SL5757IBZ | SL5757IBZ INTERSIL SMD or Through Hole | SL5757IBZ.pdf | ||
TLV2464AIDG4 | TLV2464AIDG4 TEXAS SOIC14 | TLV2464AIDG4.pdf | ||
TPS61201DRCR | TPS61201DRCR TI QFN10 | TPS61201DRCR.pdf |