창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29F800DB70N6-TSB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29F800DB70N6-TSB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29F800DB70N6-TSB1 | |
관련 링크 | M29F800DB7, M29F800DB70N6-TSB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM155R71H333KE02J | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM155R71H333KE02J.pdf | |
![]() | TAJA474M050RNJ | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 50V 1206 (3216 Metric) 9.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA474M050RNJ.pdf | |
![]() | CDR74-560 | CDR74-560 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDR74-560.pdf | |
![]() | XCS30XLPQ240-4C | XCS30XLPQ240-4C XILINX QFP | XCS30XLPQ240-4C.pdf | |
![]() | CE8301C36M | CE8301C36M CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301C36M.pdf | |
![]() | V018128921 | V018128921 H PLCC-28 | V018128921.pdf | |
![]() | P2231MFC2 | P2231MFC2 N/A SMD or Through Hole | P2231MFC2.pdf | |
![]() | IRG40T301D | IRG40T301D F/ SMD or Through Hole | IRG40T301D.pdf | |
![]() | 93422LC | 93422LC NSC/FSC LCC | 93422LC.pdf | |
![]() | N82S101F | N82S101F PHILIPS CDIP | N82S101F.pdf |