창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29F800BT-70N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29F800BT-70N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29F800BT-70N1 | |
관련 링크 | M29F800B, M29F800BT-70N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12101C334KAT2A | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C334KAT2A.pdf | |
![]() | CC0603KRX7R0BB562 | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R0BB562.pdf | |
![]() | 2303-5111TG | 2303-5111TG MCORP SMD or Through Hole | 2303-5111TG.pdf | |
![]() | MC14014BDK2 | MC14014BDK2 ON SOP16 | MC14014BDK2.pdf | |
![]() | TC55646AP-20 | TC55646AP-20 TOSHIBA DIP24 | TC55646AP-20.pdf | |
![]() | HI1-574AJD-2 | HI1-574AJD-2 INTERSIL SMD or Through Hole | HI1-574AJD-2.pdf | |
![]() | HP32C122MCYWPEC | HP32C122MCYWPEC HITACHI DIP | HP32C122MCYWPEC.pdf | |
![]() | RF02 | RF02 HOPERF CHIP | RF02.pdf | |
![]() | UJ430180 | UJ430180 ICS SOP56 | UJ430180.pdf | |
![]() | TMF6047H0034A | TMF6047H0034A DSP QFP | TMF6047H0034A.pdf | |
![]() | HY5DU121622DFP-JI | HY5DU121622DFP-JI HYNIX FBGA | HY5DU121622DFP-JI.pdf | |
![]() | K7N803609BPC25 | K7N803609BPC25 SAM SMD or Through Hole | K7N803609BPC25.pdf |