창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29F800AB-55M1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29F800AB-55M1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29F800AB-55M1 | |
관련 링크 | M29F800A, M29F800AB-55M1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F380X3ALR | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ALR.pdf | |
![]() | Y4078120R000V9L | RES 120 OHM .3W .005% RADIAL | Y4078120R000V9L.pdf | |
![]() | PALC22V10H-15PC/4 | PALC22V10H-15PC/4 AMD DIP24 | PALC22V10H-15PC/4.pdf | |
![]() | C3225X5R1C226MT | C3225X5R1C226MT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1C226MT.pdf | |
![]() | EA2-6V | EA2-6V NEC SMD or Through Hole | EA2-6V.pdf | |
![]() | BCM5703CHB | BCM5703CHB BROADCOM QFP | BCM5703CHB.pdf | |
![]() | SE9174C | SE9174C SEI SMD or Through Hole | SE9174C.pdf | |
![]() | TPS73125DBVT. | TPS73125DBVT. TI SOT23-5 | TPS73125DBVT..pdf | |
![]() | BRT11-H-X009 | BRT11-H-X009 VISHAY SMD or Through Hole | BRT11-H-X009.pdf | |
![]() | 215HCP4ALA13FG(RC410) | 215HCP4ALA13FG(RC410) ATI BGA | 215HCP4ALA13FG(RC410).pdf | |
![]() | 6601-32SG-PBT-F1 | 6601-32SG-PBT-F1 Neltron SMD or Through Hole | 6601-32SG-PBT-F1.pdf |