창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29F400BB-90N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29F400BB-90N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29F400BB-90N1 | |
관련 링크 | M29F400B, M29F400BB-90N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D100JXAAP | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100JXAAP.pdf | |
![]() | 416F32025CKR | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CKR.pdf | |
![]() | AA0603FR-071M8L | RES SMD 1.8M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-071M8L.pdf | |
![]() | 09-50-3041 | 09-50-3041 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-3041.pdf | |
![]() | MB606645PF-G-BND | MB606645PF-G-BND FUJ QFP | MB606645PF-G-BND.pdf | |
![]() | R6FB | R6FB ORIGINAL SOT23-5 | R6FB.pdf | |
![]() | TLV70019DDCR | TLV70019DDCR TI SOT-23-5 | TLV70019DDCR.pdf | |
![]() | Q33315010000701 | Q33315010000701 EPSON SMD or Through Hole | Q33315010000701.pdf | |
![]() | R6X8 | R6X8 ORIGINAL SOT-223 | R6X8.pdf | |
![]() | QS3860Q | QS3860Q IDT SMD or Through Hole | QS3860Q.pdf | |
![]() | LM3485MM-LF | LM3485MM-LF NS SMD or Through Hole | LM3485MM-LF.pdf | |
![]() | HI3-307-5 | HI3-307-5 HARRIS DIP-14 | HI3-307-5.pdf |