창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29F400B70N1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29F400B70N1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29F400B70N1 | |
| 관련 링크 | M29F400, M29F400B70N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1624392R000F9W | RES SMD 392 OHM 1% 1/5W 0805 | Y1624392R000F9W.pdf | |
![]() | CMF6076R800FKEK | RES 76.8 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6076R800FKEK.pdf | |
![]() | E3X-DA6 | EXPANDABLE DIGITAL NPN FO AMP | E3X-DA6.pdf | |
![]() | ET1255/1D100A-1K | ET1255/1D100A-1K FUJI SMD or Through Hole | ET1255/1D100A-1K.pdf | |
![]() | TIST3150F3SL | TIST3150F3SL TI SIP-3 | TIST3150F3SL.pdf | |
![]() | 55114/BEACJ | 55114/BEACJ TI CDIP | 55114/BEACJ.pdf | |
![]() | XCR5064C-12VQ100C | XCR5064C-12VQ100C XILINX TQFP | XCR5064C-12VQ100C.pdf | |
![]() | 2N6533 | 2N6533 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N6533.pdf | |
![]() | HD75451BP | HD75451BP HITACHI DIP16 | HD75451BP.pdf | |
![]() | HD64F2328G07TEV | HD64F2328G07TEV RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2328G07TEV.pdf | |
![]() | 9-520193-2 | 9-520193-2 TYCO SMD or Through Hole | 9-520193-2.pdf | |
![]() | MIDTEX12V | MIDTEX12V OMRON SMD or Through Hole | MIDTEX12V.pdf |